5月8日下午，机电学院在主南二报告开展2025届“苏州友成班”校企联合毕业答辩，首次组织2023级机电一体化专业群近百名学生现场观摩学习。
本次答辩采用“云端答辩+线下观摩”双轨模式。线上，通过腾讯会议连线苏州合作企业导师，共同对毕业生实习成果进行综合考评。毕业生们围绕实习企业核心技术岗位，从岗位职责、项目成果、技术突破、职业规划四大模块陈述实践成果，展现了较好地独立分析研究能力和职业综合素养。线下，现场的2023级机电一体化专业群学生“沉浸式”观摩学习，认真聆听，详实记录，进一步加强了对专业和职业的认识，明确了为后续的岗位实习工作方向。
本次答辩既是毕业生实习成果的“终极大考”，更是校企联合培养的生动实践，同步实现人才培养质量检验与低年级学生职业认知教育的双重目标。未来，机电学院将持续深化产教融合，让更多“苏州友成班”成为区域智能制造人才的孵化器。
（机电学院 庄燕/文；杨洋/图；任晓路/审核；王晓伟/编辑；钱荣/编审）
